300mm Wafer Son Parlatıcı

Yarı İletken Ürünler

FTB300FP CMP Aleti, JieXin ve bir Japon teknik ekibi tarafından ortaklaşa geliştirilmiştir. Bu ekipman, daha yüksek teknik gereksinimleri (GBIR, SFQR) karşılamak için düzlemselleştirme performansını iyileştirirken, yüksek verim ve uygun maliyet sağlayacak şekilde tasarlanmıştır.

Wafer Boyutu

≤12 inç
GBIR

＜100 nm
Yükle ve Boşalt

Kuru Giriş, Islak Çıkış

Tercih edilen üst düzey yerli alternatif

Güvenilirlik ve istikrar odaklı üst düzey yerli alternatif

Yüksek Verim

Daha yüksek üretkenlik için 8 parlatma kafası ve 3 iş istasyonu ile donatılmıştır.
Esnek Proses Entegrasyonu

Robotik boşaltıcı, kurutma işlemi için temizlik sistemi ile birleştirilebilir.
Düşük Toplam Maliyet

Sarf malzemeleri değiştirmesi kolay, uzun ömürlüdür ve böylece duruş sürelerini azaltır.

≤12 inç

＜100 nm

Kuru Giriş, Islak Çıkış